溫州市鹿城區璟協網絡技術工作室
2022-11-03 09:00:47
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鳳凰網科技訊 時間11月3日消息，高通公司將(jiāng)在2023年繼續爲“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。而在此前，高通原本預計這(zhè)塊生意將(jiāng)被(bèi)蘋果的自主基帶芯片搶走。
高通周三在發(fā)布财報時發(fā)表評論稱，該公司原計劃在2023年僅爲新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現在預計將(jiāng)保持目前的供應水平。該聲明證實，蘋果明年的機型不會(huì)采用自己的自研基帶設計。
自從2019年與高通達成(chéng)和解，并同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的基帶芯片以後(hòu)，蘋果開(kāi)始緻力于打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開(kāi)發(fā)主管在2020年告訴員工，該組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時候有報道(dào)稱，蘋果的這(zhè)一努力受到了基帶原型版本存在過(guò)熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會(huì)開(kāi)始更換自研基帶芯片。
蘋果尚未置評。不過(guò)，這(zhè)一利好(hǎo)消息并沒(méi)有給高通的投資者帶來多少安慰。目前，高通正在努力應對(duì)智能(néng)手機需求普遍下滑的局面(miàn)，該公司發(fā)布的業績展望遠低于預期，導緻股價在盤後(hòu)交易中一度下跌8.4%。
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