TSMC、三星開(kāi)戰英特爾宣布芯片代工新模式:開(kāi)啓四大神功

現任英特爾CEO基辛格在2021年2月上任後(hòu)，宣布了英特爾曆史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略。他不僅要保住自己的x86芯片制造業務，還(hái)要重新進(jìn)入代工行業，與三星和TSMC搶市場。

爲此，英特爾新成(chéng)立了IFS代工部門，已經(jīng)服務了部分客戶。這(zhè)兩(liǎng)天，英特爾CEO基辛格宣布了一個新的代工模式，内部代工模式，不僅外部代工客戶會(huì)使用，英特爾自己的産品也會(huì)使用。

英特爾表示，與傳統晶圓代工模式隻能(néng)提供芯片制造或多一個封裝相比，英特爾内部代工模式將(jiāng)打通制造、封裝、軟件、核心四大技術(注：核心是前述芯片設計的正式名稱)。

英特爾官方微信官方賬号今天也詳細解釋了。這(zhè)四種(zhǒng)技術的含義如下：

第一，晶圓制造。英特爾繼續積極推廣摩爾定律，并爲客戶提供其工藝技術的創新，如RibbonFET晶體管和PowerVia電源技術。

英特爾正在穩步實現其在四年内提升五個工藝節點的計劃。

第二，包裝。英特爾將(jiāng)爲客戶提供先進(jìn)的封裝技術，如EMIB和Foveros，幫助芯片設計企業集成(chéng)不同的計算引擎和工藝技術。

第三，核心粒子。這(zhè)些模塊化組件爲設計提供了更大的靈活性，從而推動整個行業在價格、性能(néng)和功耗方面(miàn)進(jìn)行創新。

英特爾的封裝技術和UCIe(通用核心高速互連開(kāi)放規範)將(jiāng)幫助不同供應商或不同工藝技術生産的核心更好(hǎo)地協同工作。

第四，軟件。英特爾的開(kāi)源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了産品的交付，并使客戶能(néng)夠在生産前測試解決方案。

總之，TSMC和三星目前在芯片代工行業處于前列，但英特爾雄心勃勃，決心赢得這(zhè)個市場。它注定要搶奪三星和TSMC的份額。這(zhè)種(zhǒng)内部代工模式也是他們的殺手锏，可以提供更多的附加服務。随著(zhe)未來一兩(liǎng)年英特爾新一代3nm、20A、18A工藝的量産，英特爾對(duì)另外兩(liǎng)家公司的威脅會(huì)越來越大。

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